莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布与Arm开展合作，为AI基础设施提供安全的控制与管理能力，该解决方案将Arm® AGI CPU服务器平台与莱迪思FPGA及AMI固件相结合，为下一代AI数据中心基础设施提供先进的安全性、可管理性、连接能力和灵活性。

 在Arm AGI CPU服务器平台中，莱迪思FPGA与CPU及基板管理控制器协同运行，AMI固件则提供平台启动和管理功能。莱迪思FPGA作为配套芯片，提供安全的控制与管理能力，助力构建可信平台、实现互连并提升基础设施适应性。此外，莱迪思FPGA技术通过LVDS隧道协议与接口（LTPI），实现主机处理器模块（HPM）与数据中心安全控制模块（DC-SCM）之间符合开放计算项目（OCP）规范的互连。LTPI是一种开放的标准化接口，可简化平台集成、增强互操作性，并支持可扩展的模块化AI基础设施。

亮相2026年OCP全球峰会，呈现现场演示

Arm与莱迪思联合打造的服务器解决方案将于10月12日至15日在圣何塞会议中心举办的2026年OCP全球峰会上亮相。欢迎莅临莱迪思A53展位，观看基于Arm AGI CPU的服务器平台演示，了解该平台如何利用莱迪思FPGA技术实现安全管理与控制功能。与会者还可前往Arm C72展位，进一步了解持续壮大的Arm生态系统，以及支持下一代AI基础设施的相关技术。