Molex莫仕推出 VersaBeam Mini，一款超紧凑的 16 芯扩束光学 (EBO) 连接器，可解决高密度 AI 和超大规模网络中的关键空间、热和维护挑战。VersaBeam Mini 以Molex莫仕 VersaBeam EBO 互连系统系列为基础，将扩束的光束性能与极小外形 (VSFF) 相结合，在不影响可维护性、安全性或网络正常运行时间的情况下，提供下一代 AI 数据中心和网络所需的密度。

架构敏捷性和运维灵活性

VersaBeam Mini 专为空间受限共封装光学 (CPO)、光学骨干和前面板交换机应用而设计，在仅 3.5 × 9mm 的超紧凑占用面积内集成了 16 芯光纤。相比 VersaBeam 16 连接，这种精确的外形实现了 3 倍的密度提升，使网络架构师能够在标准 1RU 面板中扩展多达 3,456 芯光纤。

VersaBeam Mini 最大限度地利用前面板空间，同时简化内部布线，有效解决了 AI 数据中心硬件中的终极瓶颈，即面板和底盘内部的物理空间限制。此外，支持 16 芯光纤粒度可使故障影响范围缩小 9 倍。这使技术人员能够隔离、重新布线或热插拔特定的 16 通道链路。

此外，借助可选的批量插入功能，技术人员只需一次推动，即可连接多达 9 个 VersaBeam Mini 连接器 (共 144 芯光纤) 。这一独特特性可在初始机架部署期间加快开通速度，同时在后续仍保持细粒度的 16 通道可维护性。Molex莫仕 还能保持完整的 1RU 装配密度，可通过模块化方法来扩展和维护端口，而无需在运维层面做出权衡。

专为制造自动化和技术人员安全而设计

VersaBeam Mini 简化了交换机 OEM 的光学组件装配过程，同时消除了现场技术人员的操作危险。借助 3M™ EBO 套管的凹槽设计，VersaBeam Mini 无需使用定位销和定位孔。这有助于使用高速机器人取放设备，以提高电缆组件装配期间的工厂吞吐量。更少的零件需求也意味着，供应链管理可简化，物料清单 (BOM) 成本可整体降低。

可用性

有限的客户送样将于 2026 年第四季度开始，计划于 2027 年上半年实现量产。