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莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
  2024-06-05   

莱迪思半导体-低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

  • 参展商:莱迪思半导体

  • 内容/时间:

       - 莱迪思展台和演示展示:6月12-14日,3号馆,#332展位

       - 现场直播:莱迪思先进的可编程解决方案:6月14日上午10:30-11:30

  • 地点:

       - 上海世博展览馆—2024嵌入式世界展(中国站)

嵌入式世界展览和会议是嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的全球平台。


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