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莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
2024-06-05
莱迪思半导体-低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
参展商：莱迪思半导体
内容/时间：
- 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位
- 现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30
地点：
- 上海世博展览馆—2024嵌入式世界展（中国站）
嵌入式世界展览和会议是嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的全球平台。
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