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AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来
  2024-05-30   

 2024年5月30日研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办,现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来”为主题展开,来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商均分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时,大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践,共探AI时代嵌入式产业新商机。

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AI 引爆边缘计算变革,驱动新兴市场蓬勃发展

当AI遇上边缘计算,一场变革正在悄然发生。这场变革不仅将推动传统产业的升级和转型,更将孕育出新的商业模式和市场机遇。研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘先生在大会开场演讲中谈到:随着AIoT技术的快速发展,边缘智能平台正成为推动新兴产业应用的重要力量。研华凭借其在工业物联网领域的深厚积累,专注嵌入式软硬件的创新,结合自身在Edge Computing的优势不断发力,推出创新的Edge AI平台,为新兴市场应用提供了强有力的支持。

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研华(中国)嵌入式物联网事业群总经理 许杰弘


多元AI解决方案 迎接边缘智能新时代

“AI正在改变世界,它能帮我们做出更准确的决策、更有效的运作、提供新的价值服务,那么何时开始与如何开始将是企业面临的问题”研华(全球)嵌入式物联网平台事业群副总经理苏高源在演讲中谈到。

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Edge AI Inference在落地的过程中也面临着诸多挑战,如:AI模型的复杂度、AI运算效能、整体功耗、运行安全性、布建成本等。为了加速嵌入式应用AI化进程,研华正在积极建立“多元、开放与标准化”的Edge AI共生系统,超过40年的嵌入式市场服务经验,充分了解嵌入式应用需求,与AI主流芯片厂商紧密合作打造丰富的标准品服务模式,同时还提供平台与应用整合的Design in Service。会上苏总还分享了研华最新的Edge AI Computing方案,从Edge AI板卡到系统,从AI加速卡到Edge AI设计服务全面整合,来协助产业用户快速布建AI的开发与应用。

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Embedded技术进化 扩展边缘智能新版图

为有效扩展人工智能应用来满足多元的市场需求,研华已与众多主流芯片厂商合作基于不同架构的 CPU、VPU 或 GPU 技术积极快速的布局边缘AI,提供多维人工智能解决方案。本次研华携手英特尔、高通、瑞芯微等知名厂商在会上分享了嵌入式与Edge AI等创新前沿技术。智能交通系统是智慧城市重要构成部分,它通过大数据、互联网、人工智能、区块链、云计算、超级计算、北斗卫星导航系统等新技术与交通运输工程深度融合。会上来自英特尔公司资深方案架构师雷鸣博士分享了英特尔®  AI赋能端到端的智能交通系统方案,用于交通基础设施的英特尔® 交控机架构 (TFCC)、用于城区道路的智能交通管理系统 (ITMS)以及在高速公路中的自由流ETC收费系统,同时也分享了基于英特尔® 独立GPU的研华显卡方案在多通道视频分析上的应用实例。

AI计算到了一个异构计算时代,不同的行业会有不同的细分应用场景,工业应用和消费类不同,安全和长生命周期显得尤为重要。高通公司产品市场总监李骏捷会上如是说道,高通在过往的30余年中积累了非常多的IoT经验,在芯片,驱动服务,开发框架,OS等方面都有非常全面的解决方案和技术服务。在今年世界嵌入式展上高通与研华达成的战略合作更是高度整合双方在人工智能上的专业知识、高效能运算和先进的通讯技术,为智能物联网应用打造专属的解决方案,共创Edge AI多元且开放的生态新格局。

AI新时代下全场景自动化感知和多模态处理的大模型,大大拓展了AI的感知能力,作为研华在Arm领域重要的合作伙伴瑞芯微为现场观众分享了大模型在LLM工业领域十大应用展望,同时计划推出符合大模型场景的超大算力芯片,为Edge AI的发展提供更好的平台支持和服务。AI的落地仍面临着诸多的挑战,研华链接整个AIoT生态圈伙伴,不仅为用户提供多元的AI硬件方案,同时更注重软件服务,研华自有的模型边缘适配套件包含了模型转换工具提供特定的模型的转换支持,并对其做出一定程度的优化,使其在指定的平台上能够更好的利用SOC上的资源,实现更快速的推理运算;SDK软件套件帮助用户通过同样的适配方式去体验多种平台的运算性能,是客户AI应用落地的最佳选择。

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左:英特尔公司资深方案架构师 雷鸣博士

中:高通公司产品市场总监 李骏捷

右:瑞芯微高级市场经理 彭华成


AI引领产业转型 共探AIoT时代应用新机遇

边缘人工智能的实际应用领域非常多样,研华Edge AI Computing方案,已经在智慧城市不同领域积累了不少成功经验,活动现场也邀请到了来自智慧农业、无人驾驶、机器人不同领域的产业用户共同分享了最新的AI应用成果,为现场用户带来不少启发。

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Edge AI赋能嵌入式未来  研华携手伙伴共绘产业蓝图

会议同期举办了媒体交流会,研华(全球)嵌入式物联网平台事业群副总经理苏高源、研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘、研华(中国)嵌入式物联网平台事业群资深产品总监区晓风、高通公司产品市场总监李骏捷、Hailo全球边缘产品线商务开发经理王崧智、瞰瞰智能联合创始人&产品事业部总经理陈兴文共同出席了会议,与来自中国工控网、电子产品世界、与非网、物联网智库、智汇工业、中电网、视觉系统设计、电堂科技、赛迪传媒等20余位媒体记者进行了深度的互动交流。会上研华从行业趋势、技术创新和市场需求等多个角度,深入剖析了AI对工业领域的深远影响。研华一直高度重视本地市场需求和发展,在推动AI落地的过程中,研华注重技术创新和生态合作,合作伙伴的选择尤为重要,研华通过与高通、Hailo、瞰瞰智能等重要战略生态伙伴的紧密合作,共同打造“多元、开放与标准化”的Edge AI共生系统,为企业AI应用落地赋能。

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ARM生态与x86技术创新:共筑边缘智能与新兴产业未来

下午,ARM生态分会场与x86技术创新专场也吸引了不少专业观众参会。在ARM生态分会场,我们共同见证了研华Arm-Based AI产品方案的强大潜力和嵌入式AI视觉应用解决方案的创新实践,以及嵌入式芯片级AI解决方案的精准高效。同时,系统级支持及工具的引入,更是极大地加速了AI应用的落地,为边缘智能领域注入了新的活力。

而在x86技术创新分会场,我们领略了研华Edge AI行业解决方案的广泛应用,这些方案不仅为行业客户注入了新的动能,更推动了新兴产业的蓬勃发展。研华高性能边缘计算平台的推出,不仅重新定义了下一代应用,更展示了其在处理复杂计算任务时的出色性能。而研华Edge AI边缘智能整机解决方案及应用,以其高效、智能的特点,为各行各业带来了前所未有的便利。此外,研华工业级周边一体化服务和国产化产品及嵌入式客制化服务解决方案,更是为产业应用落地提供了坚实的支持。

还值得一提的是本次会议现场还设置了RISC/Arm、Edge  AI、新兴行业应用、Intel、AMD、国产化、工业周边及软件系统等20+新品和方案展示区,丰富多元的嵌入式平台与设计服务体现了研华在边缘智能领域的深厚实力和独特优势。展望未来,面对AIoT 和 Edge Computing广阔前景和巨大潜力,作为深耕工业物联网40余年的企业,研华将秉承持续创新精神与生态合作理念继续深耕各垂直市场,推动边缘智能技术的广泛应用和产业升级,助力加快产业数智化进程。


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