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AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来
  2023-01-11   

- AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 —

- 推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU —

2023年1月6日——在CES 2023上,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)详细介绍了高性能计算和自适应计算在创造解决方案以应对全球最重要的挑战时所发挥的重要作用。在她的现场主题演讲中,苏姿丰博士展示了新一代AMD领先产品,重新定义了AMD目前服务的广阔市场的新可能性。

苏姿丰博士说:“很荣幸能够为CES 2023开场。AMD在突破高性能和自适应计算极限方面所做的所有努力及其成果,都是为了帮助解决世界上最重要的挑战。我们与合作伙伴一起,强调了AMD技术如何推动实现人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算领域的新的可能性。我们还推出了多款全新的移动、游戏和人工智能芯片,这将使2023年成为令AMD和整个行业兴奋的一年。”

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AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)

AMD在CES 2023上的产品创新

推进个人电脑和游戏发展:AMD发布了全新的移动和桌面处理器,服务于各种类型的用户,从休闲游戏玩家和内容创作者到专业人士和混合办公从业者,同时凭借全新的图形解决方案,为移动设备注入高性能游戏的能量:

o AMD 锐龙7040系列移动处理器配备高达8颗“Zen 4”核心和AMD RDNA 3显卡,拥有世界上超快的PC处理器集显。

作为新的锐龙7040系列移动处理器的一部分,AMD还发布了锐龙AI技术——首款内置于x86处理器中的专用人工智能硬件。

o AMD锐龙7045HX系列移动处理器: 采用先进的5nm制造工艺打造的锐龙7045HX移动处理器拥有高达16颗强大的“Zen 4”核心和32个线程。

o 采用AMD 3D V-Cache 技术的AMD锐龙7000X3D系列处理器是世界上超快的游戏处理器。

o AMD Radeon RX 7000系列笔记本显卡基于AMD RDNA 3架构,带来卓越的能效和性能,为超高特效设置下的1080p游戏和次世代高端笔记本电脑上的高级内容创建应用程序提供强大性能。

推进人工智能发展: 苏姿丰博士分享了AMD公司在普及人工智能方面的最新进展,包括新产品预览,扩展其从边缘到云端的人工智能产品组合: 

o AMD Alveo V70 AI加速器具有业界领先的性能和能效,适用于多样的AI推断工作负载。

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AMD Alveo V70 AI加速器

推进医疗发展:AMD的自适应计算和AI技术可赋能世界上最重要的医疗解决方案,从而实现更加快速的诊断、药物发现以及更优质的患者护理。在CES上,AMD宣布推出AMD Vitis 医学影像库,通过缩短开发时间助力优质医学成像产品更快推向市场。这些软件库可以在搭载AI引擎的AMD Versal SoC器件上加速高级医学成像,以为医疗机构及其患者提供高质量、低时延影像。

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AMD Vitis 医学影像库

推进宇宙探索:AMD自适应计算解决方案可助力卫星和航天器计算数据,并利用无处不在的人工智能获取洞察。在主题演讲中,苏姿丰博士分享了AMD FPGA和自适应SoC如何助力塑造太空探索的未来,赋能从火星好奇号、毅力号到最近发射的阿尔忒弥斯号月球任务这一系列近期的太空任务。

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AMD 助力塑造太空探索的未来

支持资源

点击观看主题演讲回放 

点击阅读更多有关AMD PC的所有发布

点击了解更多AMD Radeon RX 7000 系列笔记本电脑显卡信息


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